三星电子宣布，第二季度合并营业利润为4.6万亿韩元，同比下降55.94%，环比下降31.24%。

季度营业利润为2.9万亿韩元，自2023年第四季度后六个季度以来首次跌破5万亿韩元，2023年第二季度6685亿韩元以来，两年来最低水平。

销售额为74万亿韩元，同比下降0.09%，环比下降6.49%。

设备解决方案（DS）部门业绩受库存估值拨备影响，因预期库存资产价值下降，提前确认并计为亏损，导致营业利润大幅低于市场预期。

库存估值拨备总额预计达数千亿韩元。

由于库存分配以及先进AI芯片受制裁影响，DS部门利润环比下降。

存储业务因库存估值拨备等一次性费用，业绩下滑，但客户正在评估、改进HBM产品并进行发货。

由于先进AI芯片面临制裁，非存储业务受到销售限制和相关库存分配影响，产线利用率持续下降，但因需求逐步恢复，开工率有所改善，预计下半年赤字将减少。

半导体业务持续低迷，韩元兑美元汇率下跌以及所有业务部门的关税因素，也使业绩表现弱于预期。

非存储器领域，包括代工、系统LSI仍处于亏损状态，高附加值产品HBM尚未对收益做出贡献。

业内表示，估计HBM第二季度表现未达计划，由于NAND价格环比下跌，赤字规模略有扩大。

在第一季度带动公司业绩的移动体验（MX）部门，也因年初Galaxy S25发布热度消退而进入淡季。

估计电视和家电业务由于需求长期萎缩，以及关税负担和市场竞争加剧导致成本增加，盈利能力也有所放缓。

预计设备解决方案（DS）部门营业利润为1万亿韩元。

其他业务部门营业利润预测为：移动体验（MX）和网络部门2万亿韩元，显示器部门6000-7000亿韩元，电视和家电部门4000-5000亿韩元，Harman部门3000-4000亿韩元。

三星电子的利润预计在第二季度触底，下半年有望恢复，主要得益于存储业务。

由于存储价格上涨，行业形势预期向好，且在半导体衰退期间支撑业绩的移动设备和显示器也进入旺季。

三星电子营业利润预计第二季度触底后逐步改善，由于供应AMD 12层HBM3E产品的DRAM中HBM比例增加，以及新客户增加和代工厂成本效率提升，预计第三季度起赤字将缩小。

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02 HBM供货紧张延续至2027年

摩根大通发布存储市场研究报告，HBM市场在供需紧张、技术迭代与AI需求共同作用下持续扩容，供需紧张态势将延续至2027年。

2026-2027年供应过剩情况逐步缓解，渠道库存增加1-2周。

技术正常迭代HBM供应量2026年大幅提升，占比30%，2027年HBM4与HBM4E合计总位供应量超70%。

随着产品向HBM4E/HBM5迭代，贸易损失率提升加剧供需紧张，预测市场规模（TAM）2026年同比增长超70%，占DRAM总TAM的45%、总存储位元需求的10%。

HBM需求在2026年放缓后，2027年因Vera Rubin GPU和AMD MI400重新加速。

2024-2027年，ASIC、英伟达、AMD的需求复合年增长率超50%，英伟达在2025-2027年占比超60%主导需求增长。

HBM定价层面，因三星激进策略引发讨论，基本假设供应商价格折扣与每比特成本降幅相当，约每年6%-7%。

HBM4因逻辑芯片成本和更高芯片损耗，比12Hi HBM3E有30%-40%价格溢价。

逻辑芯片成本占比高，采购策略是存储制造商HBM4产品策略关键差异化点。

市场格局上，三星HBM认证延迟致份额下滑，美光因扩产抢占份额，2026年SK海力士营收份额小幅下降，美光份额增幅超同行。

HBM4产品方面，SK海力士份额仍领先。

HBM推动DRAM进入5年上行周期，2025-2030年DRAM复合年增长率3%，原厂开支持续增长，HBM支出虽增速放缓但仍增长，市场看好SK海力士和美光，维持HBM长期增长积极观点。

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 03  长鑫存储启动上市辅导

证监会官网显示，国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储（长鑫科技集团股份有限公司）启动上市辅导，中金、中信建投担任辅导机构。

根据资料显示，公司目前估值在1400亿元左右。

公司管理层多来自于兆易创新，长鑫存储获得多家投资机构支持，包括小米、阿里、腾讯。

长鑫存储成立于2016年，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）产品的研发、设计生产及销售。

公司注册资本达601.9亿元，无控股股东。

第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。